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欣伟创科技申请电子料盘包拆设备专利提高料盘
来源:DB视讯官方网站
发布时间:2026-03-02 16:50
 

  国度学问产权局消息显示,深圳市欣伟创科技无限公司申请一项名为“一种电子料盘包拆设备及其包拆工艺方式”的专利,公开号CN121573294A,申请日期为2025年12月。本公开关于一种电子料盘包拆设备及其包拆工艺方式,包拆设备包罗集成安拆于安拆基板上的基料供给组件、胶带供料组件、拉料组件、基料裁断机构、胶带裁剪机构、取料机械手、动力安拆、其各组件集成于安拆基板上,建立一体化从动包拆线,各模块安插紧凑合理,占用空间小,利于出产线长度的拓展,可满脚批量从动化出产需求;该工艺流程设想了取设备精准适配的持续化包拆步调,包罗填充料带卷收填充、胶带固定填充料带、料盘转运至支持料带收卷工位、支持料带卷收包覆、胶带固定支持料带、包拆成品下料,便于工业化推广使用。天眼查材料显示,深圳市欣伟创科技无限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以处置科技推广和使用办事业为从的企业。企业注册本钱500万人平易近币。通过天眼查大数据阐发,深圳市欣伟创科技无限公司专利消息2条,此外企业还具有行政许可5个。